化学进展

作者：胡正儒, 雷文, 王微, 余旺旺

单位：<sup class=\mag-xml-aff-label-sup added-by-sys\>1</sup> 南京林业大学理学院 南京 210037,<sup class=\mag-xml-aff-label-sup added-by-sys\>2</sup> 南京工业职业技术大学机械学院 南京 210023

关键词：3D打印,自修复,光固化,聚合物,本征型,外援型

随着光固化3D打印技术的迅猛发展和日益成熟，市场对光敏树脂的需求日趋多样化和精细化，推动了多功能光敏树脂的研发，其目的是为了拓宽光敏树脂的应用范围，尤其是在高性能和智能材料方面。自修复3D打印聚合物材料作为一个新型研究方向，近年来更是受到了研究人员的广泛关注。本文综述了最新的基于氢键、二硫键、配位建、主客体相互作用等本征型和基于微胶囊型、中空纤维型等外援型自修复聚合物材料的研究进展，探讨了外援型和本征型的不同修复机理，重点分析了不同自修复聚合物材料在3D打印领域的应用研究。目前，自修复3D打印聚合物材料主要集中在本征型自修复材料的研究上，对于需要3D打印的硬质固体聚合物自修复材料，仍需依赖外援型自修复方法，主要为微胶囊型自修复和微脉管型自修复。

来源：2025年第5期

《化学进展》期刊编辑部

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